³» ÇÁ·ÎÇÊ ¸¸µé±â
°ø°³ ¾×¼¼½º
¸ðµÎ º¸±âÀÚ·á 6°³
ÀÚ·á 1°³
°ø°³
ºñ°ø°³
ÀçÁ¤ Áö¿ø ¿ä±¸»çÇ× ±âÁØ
°øµ¿ ÀúÀÚ
- Takuya YoshiokaAssemblyAIassemblyai.comÀÇ À̸ÞÀÏ È®ÀεÊ
- John HansenAssociate Dean for Research; Erik Jonsson School of Engineering, University of Texas at Dallasutdallas.eduÀÇ À̸ÞÀÏ È®ÀεÊ
- Zhuo ChenBytedance (formerly Microsoft, Columbia University)columbia.eduÀÇ À̸ÞÀÏ È®ÀεÊ
- Lae-Hoon KimQualcomm Technologies Incorporatedqti.qualcomm.comÀÇ À̸ÞÀÏ È®ÀεÊ
- Erik VisserR&Dqti.qualcomm.comÀÇ À̸ÞÀÏ È®ÀεÊ
- Fatemeh SakiQualcomm Inc.qti.qualcomm.comÀÇ À̸ÞÀÏ È®ÀεÊ
- Taher S. MirzahasanlooFacebookfb.comÀÇ À̸ÞÀÏ È®ÀεÊ
- Rogerio AlvesPrincipal Engineer - Manager, Qualcomm, USqti.qualcomm.comÀÇ À̸ÞÀÏ È®ÀεÊ
- Chengzhu Yu £¨俞ã¯ñº£©Amazonamazon.comÀÇ À̸ÞÀÏ È®ÀεÊ
- Shuhua ZhangTsinghua Universitymails.tsinghua.edu.cnÀÇ À̸ÞÀÏ È®ÀεÊ
- Philip Loizou (Memorial)The University of Texas at Dallasutdallas.eduÀÇ À̸ÞÀÏ È®ÀεÊ
- Yinyi GuoStanford Universityccrma.stanford.eduÀÇ À̸ÞÀÏ È®ÀεÊ